“像把大象塞进冰箱一样困难”,端侧大模型是噱头还是未来?
随着大模型技术的发展进入深水区,AI 应用的体验、成本、与隐私性正在成为愈来愈关键的命题。大模型若能直接在终端侧部署,对产业应用毫无疑问有着巨大的吸引力。那么,端侧大模型落地应如何克服庞大的模型尺寸与计算复杂度呢?
随着大模型技术的发展进入深水区,AI 应用的体验、成本、与隐私性正在成为愈来愈关键的命题。大模型若能直接在终端侧部署,对产业应用毫无疑问有着巨大的吸引力。那么,端侧大模型落地应如何克服庞大的模型尺寸与计算复杂度呢?
从vivo X80系列与天玑9000的深度绑定,到如今X300系列搭载天玑9500惊艳亮相,这场持续四年的五代共研,早已超越简单的“首发合作”,沉淀为“芯片定义+深度调校+生态适配”的全链路共创模式。vivo X300系列中的天玑9500,既是联发科第三代3n
华为主力产品已成熟,开始不断发展其它新品,比如智能手表、耳机、智能音箱、智能门锁等,融入自研核心技术与生态,提升新品体验。华为现在的自研能力越来越强,不断推出新功能与新技术,从而提升新品优势。这也是众多品牌发展的方向,毕竟基础配置不再是优势,更多是独特的功能与
重整旗鼓的英特尔,刚刚放出酝酿已久的重头戏——AI PC处理器Panther Lake、服务器处理器Clearwater Forest,以及最新的全面AI战略和AI执行路线图。
过去,MCU 的核心价值是 “稳定控制”,比如操控家电开关、监测设备温度;如今,终端产品需要更复杂的AI —— 识别用户语音指令、判断机械故障、分析环境数据,这些需求倒逼 MCU 必须拥抱 AI。
报告显示,在人工智能技术加速渗透的当下,端侧AI因低时延、高隐私性、低网络依赖等优势,成为AI产业落地的关键方向。A股15家端侧AI芯片相关上市公司2025年上半年业绩报告及财务数据,不仅展现了企业个体的经营成果,更折射出端侧AI芯片行业的技术突破、场景拓展与
《激荡三十年》的题记,是这样描摹中国自1978年起的这段变革的:“当这个时代到来的时候,锐不可当。万物肆意生长,尘埃与曙光升腾,江河汇聚成川,无名山丘崛起成峰,天地一时,无比开阔。”
北京时间9月24-25日,骁龙峰会·中国在古北水镇举行。作为一场移动平台的发布会,骁龙峰会不仅是全球移动产业关注的焦点,更是展示人工智能前沿技术的舞台。随着智能体AI(Agentic AI)的概念逐渐深入公众认知,高通携手中国市场的众多OEM厂商与ISV伙伴共
刚刚发布的小米17系列,被誉为小米高端化五年来的里程碑之作,不仅性能得到了进一步的提升,而且在影像上轻松驾驭各种光线挑战,成为名副其实的“逆光之王”。此外,小米17系列在续航方面也得到了提升,用户不必再为续航所焦虑。
近期,高通召开了盛大的「骁龙峰会」,在会议上介绍了众多的全新技术,并且回顾了30年来中国整个移动通信行业的发展历程。其中众多的关键历史时刻,高通都是见证者和亲历者,并且每一代的通信技术的迭代,高通都是标准的制定者和产业的主要推动者。
时隔两年,高通PC笔记本处理器终于再次升级,我们迎来了骁龙X2 Elite、骁龙X2 Elite Extreme,号称有史以来性能最强、能效最高的Windows PC平台。
Gartner预测到2025年末,AI PC的全球出货量预计将达到7780万台,在全球PC市场中的份额将达到31%,2026年AI PC出货量将达到1.43亿台,占整个PC市场的55%。
早期手机拍照的体验与当下有很大差距,光是拍照速度上就有所体现,拍完一张照片后往往要等好几秒才能预览。多个镜头之间的切换,也会有着明显的卡顿问题。一代经典机型小米6,就在骁龙835的14bit双ISP支持下,呈现出了快速不卡的体验。
上海创智学院AI Infra团队于2025年9月份发布siiRL框架2.0版本。框架设计从根本上进行了架构革新,实现了彻底的全分布式设计与多控制器范式。上海创智学院联合华为,完成了siiRL框架与昇腾的适配,实现了从32卡到1024卡的稳定扩展,框架使用FSD
计算步骤NPU 芯片进行神经网络计算时,一般先进行初始化,加载神经网络模型等;然后将输入数据转换为所需格式并预处理;接着执行前向计算和反向传播操作,前向计算通过矩阵乘法、加法和激活函数等将输入数据转换为输出数据,反向传播根据损失函数计算各层权重的梯度并传递回网
在智能手机行业步入存量竞争的数十个年头,创新疲软与同质化焦虑如同双重枷锁,禁锢着厂商的突破空间。2025年的移动市场,正经历着从“硬件堆料”到“体验重构”的深刻转向。用户不再满足于冰冷的跑分数据,转而追求更持久的续航、更智慧的交互、更无缝的AI融合。然而,芯片
三驾马车,芯片架构的全方位革新第五代骁龙8至尊版被誉为“性能卓越的大师之作”,其核心突破体现在CPU、GPU和NPU三大关键组件的全面升级。 第三代Qualcomm Oryon CPU成为这款芯片最引人注目的亮点。Patrick在演讲中强调:“Qualcomm
星闪技术的核心突破在于其双模架构:SLB(SparkLink Basic)高速模式可实现高达1Gbps的传输速率,满足8K视频流、高清空间音频的实时传输需求;SLE(SparkLink Low Energy)低功耗模式则兼顾能效,适用于耳机、传感器等长期待机设
当夏威夷檀香山的晨光与北京的暮色在屏幕两端交汇,一场跨越太平洋的技术峰会正在改写移动AI的未来。2025年骁龙峰会首次实现中美两地同步举办,这不仅是高通成立40周年与扎根中国30年的里程碑事件,更标志着全球科技产业正进入“硬件定义AI边界”的关键阶段。第五代骁
在智能手机行业步入存量竞争的数十个年头,创新疲软与同质化焦虑如同双重枷锁,禁锢着厂商的突破空间。2025年的移动市场,正经历着从“硬件堆料”到“体验重构”的深刻转向。用户不再满足于冰冷的跑分数据,转而追求更持久的续航、更智慧的交互、更无缝的AI融合。然而,芯片